小封装同步整流降压芯片 12V转5V 3A大电流输出
23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A
5V 3A小封装同步整流降压IC 16V耐压 23封装
GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片,是国内*家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片,。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到16V,输出电压0.6V可调至12V。2A 3A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率500KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
GS5812/5813采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
应用领域:
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒,消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
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